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银和铜是现代电子和太阳能电池中使用最广泛的导体. 然而, 传统的刻蚀这些金属的方法是通过使用有害化学物质蚀刻或用昂贵的金属油墨印刷，有选择地去除薄膜上的金属，从而制作出所需的导线图案.
华威大学化学系的科学家们正在克服这个问题，他们开发了一种沉积金属图案薄膜的新方法，这种方法很可能被证明更可持续，更便宜，适合大规模生产, 因为没有金属废物或有毒化学物质的使用, 制造方法与连续的滚对滚加工相兼容. 已经研制出了孔径小于~100 nm、孔径密度高达~ 600万每平方厘米的概念器件.
